半导体先进封装等离子名义处连气儿决决议
发布日期：2024-11-02 12:11 点击次数：158
2024年以来，东谈主工智能步入以生成式AI为中枢的发展新阶段，AI手机、AI PC、AIoT等终局家具应用需求激增，对封测技能提倡了更为严格的条目。
在摩尔定律放缓、芯片先进制程接近物理极限的配景下，先进封装技能成为半导体行业的发展新焦点。
一、先进封装与等离子技能
●先进封装的必要性
与传统封装比较，先进封装具有微型化、飘动化、高密度、低功耗、功能集成的上风，在确保本钱可控的前提下，不错普及芯片间互联的密度与速率，从而知足日益增长的芯片性能需求。
此外，先进封装技能还促进了新材料、新工艺和新建立的研发与应用，为半导体产业带来了新的增长点。
●等离子技能上风
在先进封装限制，等离子技能是提高材料名义活性和改善界面粘附力的关节，或者确保封装结构的安适性和可靠性。
凭借低温处理、高能量密度、可控性强、兼容性高、处理均匀等上风，等离子技能有助于提高分娩遵循，镌汰本钱，激动封装技能向更高密度、更可靠性的标的发展，在先进封装中确认着关节作用。
*微波等离子清洗机
针对半导体行业可搞定FC倒装、晶圆PLASMA去残胶、WB/DB键合前处理、晶圆名义活化。
二、等离子处理在先进封装中的应用
在先进封装中，等离子技能主要用于底部填充(Underfill)工艺、凸点(Bumping)工艺、再布线层(RDL)技能等。
●倒装（Flip-Chip）工艺
通过将芯片倒装在基板上，诳骗焊球或凸块替代金属引线集会，具有集会密度更高、互联距离更短的上风。
*图源网络，侵删
为了提高倒装的安适性，往往会在倒装后的芯片与基板之间遴荐填充胶加固，从而镌汰芯片与基板之间的热推广统统差，提高封装安适性和可靠性
●凸块（Bumping）工艺
凸块（Bumping）工艺平淡用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装中，凸块是指滋长于芯片名义，与芯片焊盘成功或曲折链接的具有金属导电特点的突起物。
*凸块（Bumping）工艺，图源网络，侵删
为了竣事更好的焊合成果，在焊合前使用等离子进行名义活化，改善焊盘名义润湿性，从而提高焊盘与凸块之间的焊合牢固性，普及后续封装质地。