芯片ETF：11月13日融资买入1.23亿元，融资融券余额7.99亿元
发布日期：2024-11-14 11:22 点击次数：177
本站音书，11月13日，芯片ETF（159995）融资买入1.23亿元，融资偿还1.38亿元，融资净卖出1543.99万元，融资余额7.75亿元，近20个交游日中有12个交游日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还1.1万股，融券净买入1.1万股，融券余量1811.34万股，近20个交游日中有11个交游日出现融券净卖出。
融资融券余额7.99亿元，较昨日下滑1.89%。
小常识融资融券：融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游，是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交游）或借入证券并卖出（融券交游）的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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